氮化镓MMIC封装器件
氮化镓 封装器件
| 型号 | 频率GHz | 功率等级W | 电压V | 测试频率GHz | 输出功率dBm | 输出功率W | 线性增益dB | ηD效率% | 信号形式 | 封装/尺寸mm x mm | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M2605CP | 8–12 GHz | 25 W | 28 V | 8-12 GHz | 44 dBm | 25 W | 23 dB | 40 % | Pulse | CP封装 15.24 x 15.24 x 3.5 mm x mm | X波段功放 |
氮化镓 封装器件
| 型号 | 频率GHz | 功率等级W | 电压V | 测试频率GHz | 输出功率dBm | 输出功率W | 线性增益dB | ηD效率% | 信号形式 | 封装/尺寸mm x mm | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M2605CP | 8–12 GHz | 25 W | 28 V | 8-12 GHz | 44 dBm | 25 W | 23 dB | 40 % | Pulse | CP封装 15.24 x 15.24 x 3.5 mm x mm | X波段功放 |